ESD的应用场景及对该产品要求的特殊性能指标、参数要求和该应用场景涉及的工艺：
物性参数：
性能参数 | 典型值/范围 | 测试标准 | 芯片封装适配性说明 |
密度 | 60-120 kg/m³ | ISO 845 | 高密度（≥80kg/m³）增强抗压性 |
厚度 | 0.5-5.0 mm | ASTM D374 | 芯片托盘常用1-2mm，运输箱用3-5mm |
表面电阻 | 10⁶~10⁹ Ω | ANSI/ESD S11.11 | 静电耗散区（避免静电积累） |
体积电阻 | 10³~10⁶ Ω·cm | ASTM D257 | 均匀导电性，防止局部放电 |
抗拉强度 | 1.5-3.5 MPa | ISO 527 | 防止搬运撕裂 |
压缩永久变形 | ≤10%（50%压缩，22h） | ISO 1856 | 长期受压后恢复性优异 |
耐温性 | -50℃~+105℃ | ASTM D746 | 适应芯片回流焊温度（短期125℃） |
洁净度 | NAS 1638 Class 5 | IEST-STD-CC1246D | 无颗粒脱落，保护芯片表面 |
VOC排放 | TVOC≤50μg/m³ | GB/T 29899 | 避免污染芯片键合区 |
环保性 | 无卤素，通过RoHS/REACH | IEC 62321 | 符合电子行业环保标准 |
制作工艺：粘接
物性参数：
性能参数 | 典型值/范围 | 测试标准 | 医疗设备适配性说明 |
密度 | 80-150 kg/m³ | ISO 845 | 高密度（≥100kg/m³）确保结构稳定性 |
厚度 | 3-20 mm | ASTM D374 | MRI设备衬垫常用10-15mm |
表面电阻 | 10⁶~10⁹ Ω | ANSI/ESD S11.11 | 静电耗散，防止干扰精密传感器 |
体积电阻 | 10³~10⁶ Ω·cm | ASTM D257 | 均匀导电，避免局部放电 |
抗拉强度 | 2.0-4.0 MPa | ISO 527 | 抗机械应力，防止撕裂 |
压缩永久变形 | ≤8%（50%压缩，22h） | ISO 1856 | 长期使用不变形 |
耐温性 | -60℃~+120℃ | ASTM D746 | 适应MRI液氮冷却环境 |
屏蔽效能 | ≥30dB（1GHz） | ASTM D4935 | 抑制电磁干扰（EMI） |
生物相容性 | ISO 10993-5/10 | USP Class VI | 无细胞毒性/皮肤刺激性 |
洁净度 | ISO 14644-1 Class 5 | IEST-STD-CC1246D | 无颗粒脱落，满足无尘室要求 |
制作工艺：粘接（导电改性）
物性参数：
性能指标 | 典型值/范围 | 测试标准 |
密度 | 30-120 kg/m³（常用45-80） | ISO 845 |
厚度 | 0.5-10 mm（常用2-5mm） | ISO 9073-2 |
表面电阻 | 10⁶-10⁹ Ω/sq（ESD级） | ASTM D257 |
体积电阻 | 10⁶-10⁹ Ω·cm | ASTM D257 |
压缩强度 | 10-50 kPa（25%压缩变形） | ISO 3386 |
回弹率 | ≥70% | ASTM D3574 |
阻燃性 | UL94 HF-1/V0（可选） | UL 94 |
耐温范围 | -40℃ ~ +120℃（短期150℃） | ISO 6722 |
导热系数 | 0.04-0.06 W/(m·K) | ASTM C518 |
吸水率 | <1% (24h浸水) | ASTM D570 |
撕裂强度 | 3-10 N/mm | ASTM D624 |
制作工艺：粘接
物性参数：
性能指标 | 典型值/范围 | 测试标准 | 航空航天特殊要求 |
密度 | 60-150 kg/m³（常用80-120） | ISO 845 | 高密度确保抗冲击和结构稳定性 |
厚度 | 0.2-15 mm（常用1-5mm） | ISO 9073-2 | 超薄（<1mm）用于精密仪器间隙 |
表面电阻 | 10⁴-10⁹ Ω/sq（更严苛控制） | ASTM D257 | 需防电磁干扰（EMI屏蔽可选） |
体积电阻 | 10⁴-10⁹ Ω·cm | ASTM D257 | 低湿度环境下稳定性要求更高 |
压缩强度 | 50-200 kPa（25%压缩变形） | ISO 3386 | 需承受高频振动和G值冲击 |
回弹率 | ≥85% | ASTM D3574 | 长期压缩后恢复性要求更严格 |
阻燃性 | UL94 V0 / FAR 25.853 | UL 94 / FAA标准 | 必须通过毒烟测试（低毒性） |
耐温范围 | -70℃ ~ +180℃（短期200℃） | RTCA DO-160 | 极寒（高空）与再入高温兼容 |
真空出气 | TML<1%, CVCM<0.1% | ASTM E595 | 防止污染航天器光学元件 |
抗辐射性 | 耐UV/γ射线（1000小时不裂解） | MIL-STD-810G | 卫星及深空设备必备 |
导热系数 | 0.03-0.05 W/(m·K) | ASTM C518 | 部分场景需导热增强型 |
耐化学性 | 耐液压油、火箭燃料氧化剂 | ASTM D471 | 抵抗肼类、四氧化二氮等 |
制作工艺：冲切、粘接等